退火（Annealing）在冶金學或材料工程中，是一種改變材料微結構且進而改變如硬度和強度等機械性質的熱處理。 過程為將金屬加溫到某個高於再結晶溫度的某一溫度並維持此溫度一段時間，再將其緩慢冷卻。
表面硬化熱處理 車輛工業如曲柄軸、凸輪軸、汽門室、汽門、啟動齒輪、汽門頂桿、桃心軸、齒鏈輪、傳動軸、輪軸、變速箱齒 輪、轉向機構齒棒小齒輪、絲杠、萬向軸結、球軸 ...
半導體製程的回火（anneal)，最主要有兩種方法，1. 爐管回火（furnace anneal），2. 快速熱回火: RTA （rapid thermal anneal)。 兩者間主要差別在於爐管回火可同時 應用在多批晶圓（batch)，而RTA是單片（single wafer）製程。但是爐管回火每批需長 達數小時，而RTP每片wafer只需數分鐘。 而回火主要的功用在於1. 植入離子活化2.
2017年11月21日 ... 交通大學、工研院、國家奈米元件實驗室（NDL）合作，在經濟部技術處支持下合作 開發出「半導體微波退火」技術，將微波加入半導體製程，讓半導體在退火過程時降溫 速度更快、成本更低。獲得台積電、晶電及碳纖化工業採用，有效取代傳統紅外光及爐 管製程。
2017年12月21日 ... 噹」的一聲，打開微波爐門，熱騰騰食物就可快速上桌，日常生活如此普遍的微波技術 ，搖身一變成半導體製程升級利器。現今家用微波爐的2.45GHz低頻微波，在交通 大學、工研院、國家奈米元件實驗室三方合作下，開發出「半導體微波退火」技術，不僅 比現有其他退火技術節能，成本更為低廉，巧妙的創新，更榮獲2017 ...
如今半导体行业发展日新月异，在我们的生活中占比日益加重，对加工技术的要求也 越来越高，半导体硅片的要求更加轻薄。 我们知道半导体层是将多种不同的成分物质 混合硅晶片构成，这些也被称做是“添加剂”，. 在这个过程中我们把杂质物加热然后 重新结晶，组合成半导体层，如果加热过度，则会使杂质深入至硅片，形成较厚的 ...
2017年12月21日 ... 噹」的一聲，打開微波爐門，熱騰騰食物就可快速上桌，日常生活如此普遍的微波技術 ，搖身一變成半導體製程升級利器。現今家用微波爐的2.45GHz低頻微波，在交通 大學、工研院、國家奈米元件實驗室三方合作下，開發出「半導體微波退火」技術，不僅 比現有其他退火技術節能，成本更為低廉，巧妙的創新，更榮獲2017 ...
材料在生產製造的過程都需要退火的步驟，將材料加溫到特定溫度，保持一段時間，然後再以適宜的速度冷卻，目的是改善材料的微結構，並使化學成分獲得調控。以半導體前段製程為例，退火的作用就是透過加熱來恢復晶體的單晶結構，並活化當中的 ...
姓名 王木俊 職稱 教授 兼系主任 E-mail mucwang@must.edu.tw 電話 03-559-3142 ext.: 3143 學經歷 1. 美國德州農工大學/ 電機工程博士 1992/9~ 1995/5
