4 國立清華大學 材料科學工程學系 嚴大任助理教授 蝕刻技術分類 蝕刻製程乃是將經過微 影製程在表面定義出IC 電路圖案的晶圓，以 化學腐蝕反應的方式，或物理撞擊的方式，或 上述兩種方式的合成效 果，去除部份材質，留
熱噴塗塗層製程原理圖示. 塗層的 ... 研磨或者拋光(Lapping or Polishing)是使工件 產生平滑鏡面的超精密研磨技術，其目的在於使表面粗糙度及平坦度到達一定的可 容許範圍，常被廣泛的使用在硬脆金屬、陶瓷、玻璃及晶圓等材料表面的精密加工。
2003年6月12日 - 反應式離子蝕刻機RIE. 12345-678. 1. 詹川逸. 2003/6/12. ▫ 蝕刻原理：. 在半導體製程中，蝕刻（Etch）被用來將某種材質自晶圓表面上移除。
Document No. Edition Editor. Date. 參數測定. 反應式離子蝕刻機RIE. 12345-678. 1. 詹川逸. 2003/6/12. 反應式離子蝕刻機. RIE. （Reactive Ion Etching）. 參數測定 ...
本中心有兩套「電漿蝕刻系統」：1201反應式離子蝕刻機(Reactive Ion Etching)與1202奈米深蝕刻系統(感應耦合離子電漿) (Inductive Coupled Plasma Etching ...
本中心有兩套「電漿蝕刻系統」：1201反應式離子蝕刻機(Reactive Ion Etching)與1202奈米深蝕刻系統(感應耦合離子電漿) (Inductive Coupled Plasma Etching ...
反應式離子蝕刻機RIE（Reactive Ion Etching）介紹【蝕刻原理】 在半導體製程中，蝕刻（Etch）被用來將某種材質自晶圓表面上移除。蝕刻通常是利用腐蝕性物質移除部 ...
PHANTOM II - Rollaway Reactive Ion Etcher (RIE) 反應式離子蝕刻機. The Phantom II RIE system is the most advanced best-supported and most competitively ...
利用電漿，將反應氣體的分子，解離成對薄膜材質具反應 性的離子 ，然後藉離子與薄膜間的化學反應，把暴露在電 漿下的薄膜，反應成具揮發性的生成物，而後被真空系統 抽離，來進行蝕刻。 反應性離子蝕刻法（Reactive Ion Etch，RIE），介於濺擊 ...
AST聚昌科技反應式離子蝕刻設備RIE(Cire-100)系統是一台高性能，佔地空間小且均以電腦化介面操作之反應性電漿離子蝕刻系統，Crie-100系統最大可適用於8"晶圓及蝕刻次微米尺寸圖形，可對各種介電薄膜、金屬薄膜、化合物半導體材料（Ш-Ⅴ,Ⅱ -Ⅵ）及Poly-Si ...
