陶瓷基板製程分類： 依線路陶瓷基板製程分為：薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC) 薄膜製程(DPC)：精確控制元件線路設計(線寬與膜厚) 厚膜製程(Thick film)：提供散熱途徑與耐候條件 低溫共燒多層陶瓷(HTCC)：利用玻璃陶瓷具低燒結溫度，可和低熔點、高導電性貴重金屬共燒的特性，實現多層陶瓷基板)和構裝。 低溫共燒多層 ...
薄膜陶瓷基板，為了改善厚膜製程張網問題，以及多層疊壓燒結後收縮比例問題，近來發展出薄膜陶瓷基板作為LED晶粒的散熱基板。薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學沉積、以及黃光微影製程製作而成，具備：(1)低溫製程(300℃以下)，避免了高溫材料破壞或尺寸變異的可能性；(2)使用黃光微影製程，讓基板上的線路更加精確；(3) ...
陶瓷基板製程分類. 依線路陶瓷基板製程分為：薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC). 薄膜製程(DPC)：精確控制元件線路設計(線寬與膜厚). 厚膜製程(Thick film)：提供散熱途徑與耐候條件. 低溫共燒多層陶瓷(HTCC)：利用玻璃陶瓷具低燒結溫度，可和低熔點、高導電性貴重金屬共燒的特性，實現多層陶瓷基板)和構裝。 低溫共燒多層 ...
DBC 乃利用高溫加熱將Al2O3 與Cu 板結合，其技術瓶頸在於不易解決Al2O3 與Cu 板間微氣孔產生之問題，這使得該產品的量產能量與良率受到較大的挑戰，而DPC 技術則是利用直接披覆技術，將Cu 沉積於Al2O3 基板之上，其製程結合材料與薄膜製程技術，其產品為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與製程技術整合 ...
LED 晶粒基板主要是作為LED 晶粒與系統電路板之間熱能導出的媒介，藉由打線、共晶或覆晶的製程與LED 晶粒結合。而基於散熱考量，目前市面上LED 晶粒基板主要以陶瓷基板為主，以線路備製方法不同約略可區分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，在傳統高功率LED 元件，多以厚膜或低溫共燒陶瓷 ...
陶瓷基板製程 分類 依線路陶瓷基板製程分為：薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC) 薄膜製程(DPC)：精確控制元件線路設計(線寬與膜厚) 厚膜製程(Thick film ...
2009年12月17日 - 然而，目前市面上較常見的陶瓷基板多為LTCC或厚膜技術製成的陶瓷散熱基板，此類型產品受網版印刷技術的準備瓶頸，使得其對位精準度上無法配合更高階的焊接，共晶(Eutectic)或覆晶(Flip chip) 封裝方式，而利用薄膜製程技術所開發的陶瓷散熱基板則提供了高對位精準度的產品，以因應封裝技術的發展。
以上導電的特性，發展出高溫燃燒監測的廢氣感測器、鋼鐵制程的煙氣感測器、熱處理爐 ... 氧化鋁陶瓷由於具有強度高、耐高溫、耐熱 衝擊和電絕緣性等優良性能，同時原料蘊藏豐富，價格相較其他陶瓷材料低廉，製作及加工技術成熟，是目前陶瓷 ...
首頁 / 公司簡介. 九豪精密陶瓷股份有限公司成立於西元1991年，爲國內唯一晶片式氧化鋁精密陶瓷基板之專業製造廠商。擁有精密陶瓷平板製程核心技術，秉持著專業技術與服務精神，多年來，九豪公司不斷的成長與茁壯，陸續開發了高壓電阻基板、可變電阻基板、排阻基板、晶片電阻基板、晶片排阻基板並于近年陸續開發投入LED ...
璦司柏電子股份有限公司(簡稱ICP)成立於2009年6月 ，位於桃園市龜山區，為國內第一個將半導體製程與設備整合入以氧化鋁/氮化鋁為基板之被動/保護元件之研發團隊。 主要的營運項目為精密電子陶瓷之線路設計製造；是一群研發團隊為實現理想而創立的 ...
