陶瓷基板製程分類： 依線路陶瓷基板製程分為：薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC) 薄膜製程(DPC)：精確控制元件線路設計(線寬與膜厚) 厚膜製程(Thick film)：提供散熱途徑與耐候條件 低溫共燒多層陶瓷(HTCC)：利用玻璃陶瓷具低燒結溫度，可和低熔點、高導電性貴重金屬共燒的特性，實現多層陶瓷基板)和構裝。 低溫共燒多層 ...
薄膜陶瓷基板，為了改善厚膜製程張網問題，以及多層疊壓燒結後收縮比例問題，近來發展出薄膜陶瓷基板作為LED晶粒的散熱基板。薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學沉積、以及黃光微影製程製作而成，具備：(1)低溫製程(300℃以下)，避免了高溫材料破壞或尺寸變異的可能性；(2)使用黃光微影製程，讓基板上的線路更加精確；(3) ...
陶瓷基板製程分類. 依線路陶瓷基板製程分為：薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC). 薄膜製程(DPC)：精確控制元件線路設計(線寬與膜厚). 厚膜製程(Thick film)：提供散熱途徑與耐候條件. 低溫共燒多層陶瓷(HTCC)：利用玻璃陶瓷具低燒結溫度，可和低熔點、高導電性貴重金屬共燒的特性，實現多層陶瓷基板)和構裝。 低溫共燒多層 ...
陶瓷基板製程 分類 依線路陶瓷基板製程分為：薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC) 薄膜製程(DPC)：精確控制元件線路設計(線寬與膜厚) 厚膜製程(Thick film ...
陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的散熱差異分析比較 隨著科技日新月異的發展，近年來全球環保的意識抬頭，如何有效開發出節能省電的科技產品已成為現今趨勢。就LED產業而言，慢慢這幾年內成為快速發的新興產業之一，在2010年的中國世博會中可看出LED的 ...
晟鈦CheerTime專業PCB公司，生產經驗豐富PCB製造商。通過ISO-9002認證、多層板UL等認證，並擁有自動化製程設備。提供PCB印刷電路板製造、PCB設計、軟硬複合板、高密度連結板、單雙面及多層PCB基板等生產銷售及相關流程產品服務。適用於Load ...
來源：璦司柏電子 研發處協理 余河潔 ， 行銷處銷售工程師 王佳寧 前言: 隨著科技日新月異的發展，近年來全球環保的意識抬頭，如何有效開發出節能省電的科技產品已成為現今趨勢。就LED產業而言，慢慢這幾年內成為快速發的新興產業之一，在2010年的 ...
MCPCB 鋁基板 鋁基板結構由電路層(銅箔層)、導熱絕緣層和金屬基層組成，厚度與載流量能力成正比。 導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術所在，一般是由特種陶瓷填充的特殊聚合物構成，熱組小粘彈性優良，具有抗熱老化的能力，能承受機械及熱應力，金屬 ...
PCB印刷電路板製造，專業HDI PCB製程，與自動化PCB製作流程與生產管理。提供高品質PCB設計印刷，多種電路基板pcb材質，能適用於多種領域。
公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等，采用激光快速活化金属化 技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）制作 ...
