2012年2月23日 ... 相信你曾經有過這樣的經驗，當你遇到一個問題想解決時，卻總是發現影響該問題的 要因非常的多，多到讓你不知該從哪一個要因開始著手處理起。其實大部分的問題都 有所謂的80/20的趨勢或原則，也就是只要解決掉20%的問題主要因，就可以解決掉 問題的80%，而柏拉圖(Pareto Chart)就是用來幫助我們找出這可以 ...
統計製程管制(SPC, statistical process control)已經是現代生產製造工藝中一項不可或缺的工具之一，誰可以掌握其中的訣竅並將之應用得淋漓盡致者，將可以在這個錙銖必較的時代提高產品的良率並降低成本，取得領先的地位。
BGA(Ball Grid Array)，即一般所謂的球柵陣列封裝(如圖1 所示)，有別於傳統四. 周引腳的構裝方式，BGA 以 ... 暫態的時間變化進行詳盡的製程步驟模擬分析，還可以一連貫的製程流程作動. 態模擬分析。 ..... 圖8 封裝製程之流程圖. 圖9 封裝製程之流程 ...
CS Corporation. BGA 製程與不良分析流程 ... BGA製造流程. 2.IC防潮與烘烤條件. 3. ... Ball Shear 的力量值決定於BGA Ball Land/Pad Size/材料種類. 計算方式( ...
SMT制程流程图_生产/经营管理_经管营销_专业资料。SMT 制程流程图※生产异常时回馈修正程序※修护分析与回馈改善(BGA 需以专用设备修护) NG 机台调整NG ...
2010年10月4日 - BGA 制程与不良分析流程- 大纲1.BGA制造流程2.IC防潮与烘烤条件3.Layout设计4.生产钢版开孔Profile量测5.不良模式分析.
2010年9月5日 - BGA 製程與不良分析流程CS Corporation PDF 文件使用"pdfFactory" 试用版本创建www.fineprint.com.cn ?? 大綱1.BGA製造流程2.IC防潮與烘烤 ...
2010年11月11日 - BGA分析流程简介- BGA 分析流程BGA 分析流程不良發生處SMT(含外包) 測試站客訴SMT 製程分析流程Test 製作流程確認非破壞性分析流程破壞 ...
2011年6月27日 - PCBHDI流程介绍(完整版) - 聯能科技有限公司WORLD WISER ... 人力的製程是綠漆後已作焊墊表面加工finish)的板子尤其如BGA,板尺寸小,線又細, ...
