課程編號 課程名稱 課程大綱 頁數 ET-01 硫酸銅鍍層結晶原理與失效分析 1.硫酸銅鍍層結晶原理 2.鍍銅結晶之晶粒與晶界的形成 3.通孔銅壁應力集中點之開裂 ET-02 內層板與壓合 1.壓合製程總覽
討論區 - 本協會設立宗旨以提供國內外電路板發展資料、聯誼會員關係、代表台灣電路板產業參加國際性電路板活動，增進共同利益，提高整體對外競爭力為基礎。
2016年9月7日 - 其實電路板的表面處理還有「化鎳浸鈀金((ENEPIG)」，而且這種表面處理可以有效抑制「黑鎳/黑墊」生成的問題，但是因為其費用比較昂貴，所以目前還只有高階板、CSP或是BGA業者採用。 下列資料來自「中国赛宝实验室」罗道军的著作，基於需要做了部份文辭修正以符合繁體中文。 ENIG焊盤的兩大潛在問題及其預防.
2016年2月3日 - ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳浸金)，是一種用於電路板表面處理(Finished)的製程，一般簡稱之為「化鎳浸金板」或簡稱為「化金板」，目前廣為應用於手機內裝的電路板上，有些BGA的載板也會使用ENIG。 相較於電鍍鎳金來說，這種化鎳浸金在電路板廠的製程當中不需要在電路板上通電，也不 ...
電子產品越來越精緻化, 迷你輕薄已是基本要求, 但這都考驗了研發及製造之技術,也進而增加了打線接合(Wire bonding)製程之需求. 然而,化學金(ENIG)因無法提供高可靠性之打線接合基底, 加上其價格與化學鎳鈀金(ENEPIG)差距不大, 相對於近年來價格不斷地上漲 ...
BGA 錫球銲接在化鎳鈀金(ENEPIG)表面處理 後的銲接反應與其機械 強度。 本文中將不同合金的樣品經高溫儲存測試後，分別進行推球測試 (0.0001m/s)與高速推球測試(1m/s)，以探討不同合金與機械強度的關 ...
成的介面合金共化物IMC(Inter-Metallic Compound)的強度，IMC 的焊接強度又 與基材的表面處理方式與錫球焊料成份有最直接的關係，因此如何挑選適當的表 面處理方法並搭配合適的錫球焊料成份以達到最堅固的焊接強度，是攜帶式電子 ...
Why Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)?. 為什麼 要使用 ... 有和電鍍鎳金同樣高的生產成本，在制程方面亦充滿. 了複雜性的挑戰。
2016年4月6日 ... 2）化学镀镍/化学镀钯（纯钯和含磷钯）/浸金（ENEPIG）-全功能工艺； ... 厚度. Ni：5μm. Au：0.07μm. Ni：5μm. Pd：0.1μm. Au：0.06μm. Pd：0.1μm.
銅基地的表面處理有OSP，I-Ag，I-Sn與HASL四種；磷鎳基地之表面皮膜有ENIG， ENXG(浸金加沉金)與ENEPIG(又分為磷鈀與純鈀) 等三種；至於電鍍純鎳之表面則 ...
