2013年4月30日 - 隨著時代的演進，科技的進步，環保的要求，電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進，電路板的科技何嘗不是如此。這裡的幾種電路板表面處理是目前較常見的製程，工作熊只能說目前並沒有說那一種表面處理是最完美，所以才會有這麼多種選擇，每一種表面處理也都各有其優缺點，下面工作熊將試著列舉說明： ...
印刷電路板(PCB)表面處理介紹. 表面噴錫處理. 表面化學銀處理. 表面化學金處理. 表面無鉛噴錫處理. 表面ENTEK 處理. 特性通孔零件多. 同時製作成本低. 1.銀擁有良好之導電性. 2.銀為貴金屬，擁有良. 好之穩定性. 1.提供平整的表面、未開. 封之儲存壽命佳、可多. 次迴焊、良好的可憾性. 及減少封裝時錫橋產生. 2.手機板大多使用化金 ...
沅興成立於2003年11月，配合急件PCB 印刷電路板樣品、小量、大量一貫製作。 公司自成立以來，一直秉持著良好的品質及快速的服務，能迅速因應客戶的需求、做好服務客戶的 ...
LED 晶粒基板主要是作為LED 晶粒與系統電路板之間熱能導出的媒介，藉由打線、共晶或覆晶的製程與LED 晶粒結合。而基於散熱考量，目前市面上LED 晶粒基板主要以陶瓷基板為主，以線路備製方法不同約略可區分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，在傳統高功率LED 元件，多以厚膜或低溫共燒陶瓷 ...
2013年5月11日 - Foxconn Technology Group SMT Technology Center SMT 技術中心SMT Technology Development Committee 目錄表面處理定義電鍍定義表面處理種類PCB常用表面處理PCB表面處理優缺點比較 表面處理定義什么是表面处理？ 简单来说，表面处理是指改变物件的表面，从而给予表面新的性质。 表面处理的对像 ...
super_chen, 2007-03-29 17:31. 化金-在銅層會作化鎳金, 表面平整, 焊接效果良好, PCB可以長時間使用不會有氧化問題 最大的問題是黑墊(Black pad), 一般是鎳層 汙染或氧化, 通常產品到客戶手上使用短時間就會Fail, 黑墊維修機率低, 只有報廢, 所以PCB板廠表面處理製程非常重要化銀-表面平整, 焊接效果好, ...
2010年9月21日 ... 化银制程 PCB制造流程内层阻剂蚀刻阻剂剥除氧化处理压合蚀刻外层阻剂电镀蚀胶/ 化铜钻孔阻剂剥除绿漆成型检测化学银 化银水平线 The Equipment Temperature conveyorized immersion Final Finish Cleaner Final Finish Microetch Sterling? Pre-Dip Sterling? Silver Final Finish Post Cleaner(1) (1) option
2015年10月3日 ... 化银製程已经成为印刷电路板主要的最终表面处理方式之一。随著它的成功应用，在 PCB製造厂商和组装厂商中得到了相当多的化银操作经验。由于先进高密度互连 技术（HDI)的电路板对低缺陷率的严格要求， 我们对亚洲主要的使用厂商进行了为期 一年的调查。基于这个调查结果，本文主要探讨造成银层缺陷的最普遍 ...
化學銀（Immersion Silver；簡稱化銀或ImAg），同浸鍍金一樣，是另一種置換反應的 無鉛表面處理製程，利用銅基材與銀離子之間的轉換，以銀（Ag）置換銅（Cu）而沈積 於銅面上，當銅面被銀完全覆蓋後，反應即自行停止。化銀製造流程相對較為簡單， 主要包含銅表面的預清洗、微蝕、表面前處理、以及浸鍍等步驟，其中，浸鍍銀的鍍液 以 ...
綠固科技硬板防焊油墨，應用於PCB各類製程；提供曝光顯影型油墨、熱硬化型油墨、UV紫外線硬化型油墨應用於硬式電路板電子業。
