陶瓷基板製程分類： 依線路陶瓷基板製程分為：薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC) 薄膜製程(DPC)：精確控制元件線路設計(線寬與膜厚) 厚膜製程(Thick film)：提供散熱途徑與耐候條件 低溫共燒多層陶瓷(HTCC)：利用玻璃陶瓷具低燒結溫度，可和低熔點、高導電性貴重金屬共燒的特性，實現多層陶瓷基板)和構裝。 低溫共燒多層 ...
薄膜陶瓷基板，為了改善厚膜製程張網問題，以及多層疊壓燒結後收縮比例問題，近來發展出薄膜陶瓷基板作為LED晶粒的散熱基板。薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學沉積、以及黃光微影製程製作而成，具備：(1)低溫製程(300℃以下)，避免了高溫材料破壞或尺寸變異的可能性；(2)使用黃光微影製程，讓基板上的線路更加精確；(3) ...
LED 晶粒基板主要是作為LED 晶粒與系統電路板之間熱能導出的媒介，藉由打線、共晶或覆晶的製程與LED 晶粒結合。而基於散熱考量，目前市面上LED 晶粒基板主要以陶瓷基板為主，以線路備製方法不同約略可區分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，在傳統高功率LED 元件，多以厚膜或低溫共燒陶瓷 ...
首頁 » 產品分類 » 陶瓷電路板製程技術. 陶瓷電路板製程技術. 次分類. 陶瓷電路板製程服務-直接覆銅(DBC) · 陶瓷電路板製程服務-直接電鍍銅(DPC) · 厚膜印刷電路板 · 聯繫我們. 熱門推薦. 陶瓷電路板製造服務- 薄膜陶瓷電路板. 為結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性，本公司以半導體薄膜之創新觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程DPC ...
產品介紹 陶瓷散熱基板 薄膜製程 LTCC Substrate LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低溫共燒多層陶瓷）製程是以陶瓷作為基板材料，線路以網版印刷技術整合在陶瓷上，透過低溫燒結的方式，形成整合式陶瓷元件。
陶瓷基板製程 分類 依線路陶瓷基板製程分為：薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC) 薄膜製程(DPC)：精確控制元件線路設計(線寬與膜厚) 厚膜製程(Thick film ...
產品介紹 陶瓷散熱基板 薄膜製程 利用半導體薄膜製程中的濺鍍、電鍍/化學鍍沉積、曝光顯影等技術，在陶瓷板上做金屬化加工，刻畫電路圖形，開發出薄膜陶瓷基板製程（DPC，Direct Plate Copper，直接鍍銅基板）。
2009年12月17日 - 然而，目前市面上較常見的陶瓷基板多為LTCC或厚膜技術製成的陶瓷散熱基板，此類型產品受網版印刷技術的準備瓶頸，使得其對位精準度上無法配合更高階的焊接，共晶(Eutectic)或覆晶(Flip chip) 封裝方式，而利用薄膜製程技術所開發的陶瓷散熱基板則提供了高對位精準度的產品，以因應封裝技術的發展。
公司簡介 璦司柏電子股有限公司(簡稱 ICP)成立於2009年6月，位於桃園市龜山區，為國內第一 個將半導體製程與設備整合入以氧化鋁/氮化鋁為基板之被動/保護元件之研發團隊…... More 經營團隊實績
同欣電子是台灣專業製造厚膜印刷電路板及提供厚膜印刷電路板服務的優良廠商( ... 本公司所提供厚膜印製製程，主要製作程序係於陶瓷基板上利用網版印刷的技術將 ... 同欣電子工業股份有限公司是台灣一家擁有超過40年經驗的專業厚膜印刷電路板 ...
