陶瓷基板製程分類： 依線路陶瓷基板製程分為：薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC) 薄膜製程(DPC)：精確控制元件線路設計(線寬與膜厚) 厚膜製程(Thick film)：提供散熱途徑與耐候條件 低溫共燒多層陶瓷(HTCC)：利用玻璃陶瓷具低燒結溫度，可和低熔點、高導電性貴重金屬共燒的特性，實現多層陶瓷基板)和構裝。 低溫共燒多層 ...
DBC 乃利用高溫加熱將Al2O3 與Cu 板結合，其技術瓶頸在於不易解決Al2O3 與Cu 板間微氣孔產生之問題，這使得該產品的量產能量與良率受到較大的挑戰，而DPC 技術則是利用直接披覆技術，將Cu 沉積於Al2O3 基板之上，其製程結合材料與薄膜製程技術，其產品為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與製程技術整合 ...
LED 晶粒基板主要是作為LED 晶粒與系統電路板之間熱能導出的媒介，藉由打線、共晶或覆晶的製程與LED 晶粒結合。而基於散熱考量，目前市面上LED 晶粒基板主要以陶瓷基板為主，以線路備製方法不同約略可區分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，在傳統高功率LED 元件，多以厚膜或低溫共燒陶瓷 ...
陶瓷基板製程 分類 依線路陶瓷基板製程分為：薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC) 薄膜製程(DPC)：精確控制元件線路設計(線寬與膜厚) 厚膜製程(Thick film ...
2009年12月17日 - 然而，目前市面上較常見的陶瓷基板多為LTCC或厚膜技術製成的陶瓷散熱基板，此類型產品受網版印刷技術的準備瓶頸，使得其對位精準度上無法配合更高階的焊接，共晶(Eutectic)或覆晶(Flip chip) 封裝方式，而利用薄膜製程技術所開發的陶瓷散熱基板則提供了高對位精準度的產品，以因應封裝技術的發展。
為了線路尺寸能夠不斷縮小與精準度的嚴格要求下，LED 散熱基板的生產技術勢必要繼續提升。因而薄膜製程的導入就成為了改善方法之一，然而國內擁有成熟的陶瓷基板薄膜金屬化製程技術的廠家卻屈指可數。為此，以薄膜元件起家的璦司柏電子(ICP)，即針對自家開發之薄膜基板與傳統厚膜基板進行其製程與產品特性差異分析( ...
填充混鍊製程,導熱係數: 大粒徑比表面積小, 與基材樹酯間接觸面積小,熱阻降低! 反之,小粒徑比面積大,與基材樹酯間接觸面積大,不利熱穿越傳導,熱阻升高! Service Items ALNF A ...
以上導電的特性，發展出高溫燃燒監測的廢氣感測器、鋼鐵制程的煙氣感測器、熱處理爐 ... 氧化鋁陶瓷由於具有強度高、耐高溫、耐熱 衝擊和電絕緣性等優良性能，同時原料蘊藏豐富，價格相較其他陶瓷材料低廉，製作及加工技術成熟，是目前陶瓷 ...
Tensky在陶瓷電路基板是由一群創新技術的研發工程師所組成，目標成為最先進專業的陶瓷基板,陶瓷電路板領先廠商，利用半導體薄膜制程為客戶提供OEM/ODM服務，解決客戶在電子電路領域的各種散熱、耐高壓等問題。
九豪精密陶瓷股份有限公司成立於西元1991 年，爲國內唯一晶片式氧化鋁精密陶瓷基板之專業製造廠商。擁有精密陶瓷平板制程核心技術 ...
