陶瓷基板製程分類： 依線路陶瓷基板製程分為：薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷(LTCC) 薄膜製程(DPC)：精確控制元件線路設計(線寬與膜厚) 厚膜製程(Thick film)：提供散熱途徑與耐候條件 低溫共燒多層陶瓷(HTCC)：利用玻璃陶瓷具低燒結溫度，可和低熔點、高導電性貴重金屬共燒的特性，實現多層陶瓷基板)和構裝。 低溫共燒多層 ...
薄膜陶瓷基板，為了改善厚膜製程張網問題，以及多層疊壓燒結後收縮比例問題，近來發展出薄膜陶瓷基板作為LED晶粒的散熱基板。薄膜散熱基板乃運用濺鍍、電/電化學沉積、以及黃光微影製程製作而成，具備：(1)低溫製程(300℃以下)，避免了高溫材料破壞或尺寸變異的可能性；(2)使用黃光微影製程，讓基板上的線路更加精確；(3) ...
DBC 乃利用高溫加熱將Al2O3 與Cu 板結合，其技術瓶頸在於不易解決Al2O3 與Cu 板間微氣孔產生之問題，這使得該產品的量產能量與良率受到較大的挑戰，而DPC 技術則是利用直接披覆技術，將Cu 沉積於Al2O3 基板之上，其製程結合材料與薄膜製程技術，其產品為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與製程技術整合 ...
LED 晶粒基板主要是作為LED 晶粒與系統電路板之間熱能導出的媒介，藉由打線、共晶或覆晶的製程與LED 晶粒結合。而基於散熱考量，目前市面上LED 晶粒基板主要以陶瓷基板為主，以線路備製方法不同約略可區分為：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，在傳統高功率LED 元件，多以厚膜或低溫共燒陶瓷 ...
基材利用濺鍍、曝光顯影、電鍍 等製程，應用於陶瓷金屬化加工 、覆晶封裝基板加工、COB薄膜 陶瓷散熱基板等， 其結合力佳、 線路精確度高、導熱以及導電性 優良，主要產品為高功率LED散 熱基板、LED散熱模組，聚光型
陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的散熱差異分析比較 隨著科技日新月異的發展，近年來全球環保的意識抬頭，如何有效開發出節能省電的科技產品已成為現今趨勢。就LED產業而言，慢慢這幾年內成為快速發的新興產業之一，在2010年的中國世博會中可看出LED的 ...
2009年12月17日 - 然而，目前市面上較常見的陶瓷基板多為LTCC或厚膜技術製成的陶瓷散熱基板，此類型產品受網版印刷技術的準備瓶頸，使得其對位精準度上無法配合更高階的焊接，共晶(Eutectic)或覆晶(Flip chip) 封裝方式，而利用薄膜製程技術所開發的陶瓷散熱基板則提供了高對位精準度的產品，以因應封裝技術的發展。
若全台灣的電腦全部使用高效率電源供應器，瞬間可減少19,567 萬瓦之用電，相當於推動19 列台灣高鐵700T 型列車運作之尖峰用電量，一年可節省高達20 億台幣電費，減少3.2 億公斤的二氧化碳排放量，等於 ... 眾多電源廠商，忙於開發對應的電源供應器，以滿足系統廠商之需求，爭取各國政府、教育、商業機關對節能系統之採購案。
以LED輸入功率約只有15~20%電能轉換成光，近80~85%的電能轉換為熱能，LED發光時所產生的熱能若無法導出，將使LED介面溫度過高，進而影響發光效率、穩定性與使用壽命，溫度愈高，其使用壽命愈低。LED的發光效率會隨著使用時間的增長與使用的次數 ...
日期時間 2015年5月28日(四) 0930-1630 預定地點 (台北市)南京東路3段9號(建國北路交叉口)查詢Google地圖 議題綱要 (一)陶瓷基板應用現況與未來動向 1.陶瓷基板種類與特性：DBC、DPC製程 2.小尺寸LED產品應用 3.陶瓷基板產業未來動向
