積體電路（ 英語： integrated circuit，縮寫：IC）、或稱微電路（ microcircuit ）、微晶片（ microchip ）、芯片/晶片（ chip ）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。
諾發執行長Richard Hill： 鋁製程 時代的不如意，激勵我們找到新技術 諾發執行長Richard Hill： 鋁製程時代的不如意，激勵我們找到新技術 移至主內容 新聞 產品評測 技術 專題 ...
IC 種類複雜，但可粗分為記憶體IC、微元件IC、. 邏輯IC及類比IC 四大類。 IC的製作過程，由矽晶圓開始，經過一連串製程步驟，. 包括光學顯影、快速高溫製程、化學氣相沉積、離子. 植入、蝕刻、化學機械研磨與製程監控等前段製程，. 以及封裝、測試等後段製程方始完成。 近來逐漸成為半導體製程技術主流的銅製程，其製作. 流程則與 ...
隨著電子資訊產品朝輕薄短小化的方向發展，半導體製造方法亦朝著高密度及自動化生產的 ... 其中材料加工製造，是指從矽晶石原料提煉矽多晶體(polycrystalline silicon)直到晶圓(wafer)產出，此為半導體之上游工業。此類矽晶片再經過研磨加工及 ...
IC的簡介. ▫ 半導體活動價值鏈. ▫ 晶圓設計(Circuit Design). ▫ 晶圓製造流程(Wafer Foundry). ▫ 晶圓測試流程(Wafer Probing). ▫ IC封裝流程(Assembly). ▫ 高階封裝技術 .
聯盟前往新竹科學園區，拜訪台積電資深處長余振華。 余振華是當年帶領台積電開發0.13 微米銅製程的. 重要人物，他從清大物理系畢業之後，轉行讀材料研究.
IC製程的威而剛－銅製程(上)鋁導線欲走還留效能至上銅製程準備接班（黃逸平／ ... 台積電／聯電99年推出銅製程躋身領先群工研院建立全台首座純銅製程無塵室.
IC製程的威而剛－銅製程(下) 台積電 ：越早從事研發 專利價值越大 2000年前少量生產銅晶片 台積電：良率決定記憶體應用 銅製程 時程 2000年前少量生產銅晶片 （研究中心黃逸平／新竹）自成立至今，台積電所首創的晶圓代工，已逐漸改變了整個半導體 ...
此業界現在大都採用此種製程，但電鍍銅製程仍有其限制，即須在電鍍前先有一 ... 1950 年中葉，無電電鍍銅製程開始商業化，主要是應用於印刷電路板通孔導電製.
採用銅作為導線的製造方法就稱為「銅導線製程技術」，而率先研究銅製程成功的IBM，申請這項技術專利時將它取名為「大馬士革」(Damascene)。 採用銅來取代鋁作為 ...
