隨著電子資訊產品朝輕薄短小化的方向發展，半導體製造方法亦朝著高密度及自動化生產的 ... 其中材料加工製造，是指從矽晶石原料提煉矽多晶體(polycrystalline silicon)直到晶圓(wafer)產出，此為半導體之上游工業。此類矽晶片再經過研磨加工及 ...
化學氣相沉積是製造 微電子元件時，被用來沉積出某種薄膜 (film)的技術，所沉積出的薄膜可能是介電材料(絕緣 ... 中一項相當重要的技術。在離子植入過程中，晶圓 會受到被稱為 摻質的帶電離子束撞擊，當摻質加速到獲得足夠的能量後，即可 ...
顯示器產品. 達興在顯示器產業之解決方案涵蓋整個價值鏈，藉由不斷開發下一世代的創新材料，讓現在與未來的顯示科技成真。 液晶顯示器材料. 主要產品包括: 感光間隙材料、彩色光阻、黑色光阻、配向膜、液晶、顯影液、光阻剝離液、洗劑、銅/鉬蝕刻液、熱固化平坦保護層與黑色感光間隙材等. 觸控面板材料. 主要產品包括: 介電絕緣 ...
We are the only wet process solution provider in Taiwan which is SEMI SII qualified. ... 要滿足選擇性地蝕刻UBM層，並且不可傷及凸塊(Bump)等需求，這使得UBM蝕刻化學液的開發面臨許多挑戰。
IC製程的威而剛－銅製程(上)鋁導線欲走還留效能至上銅製程準備接班（黃逸平／ ... 台積電／聯電99年推出銅製程躋身領先群工研院建立全台首座純銅製程無塵室.
IC製程的威而剛－銅製程(下) 台積電 ：越早從事研發 專利價值越大 2000年前少量生產銅晶片 台積電：良率決定記憶體應用 銅製程 時程 2000年前少量生產銅晶片 （研究中心黃逸平／新竹）自成立至今，台積電所首創的晶圓代工，已逐漸改變了整個半導體 ...
此業界現在大都採用此種製程，但電鍍銅製程仍有其限制，即須在電鍍前先有一 ... 1950 年中葉，無電電鍍銅製程開始商業化，主要是應用於印刷電路板通孔導電製.
然後進行金屬沉積，鋁製程一般為PVD，銅製程則可能為PVD、CVD，或電鍍。 ... 但其缺點是會增加導線間(intra-metal)之電容值（注一：氮化矽之介電常數為7～8，而 ...
2017年1月11日 - 銅製程之製程風險為濕蝕刻製程化學品中填加過氧化氫（H2O2），過氧化氫是一種氧化劑，因此對於銅製程及機台設備的安全設計是一項需要探討之 ...
MEC PowerETCH. HE-7000Y / HE-7002A. 本系列硫酸-雙氧水系蝕刻劑適用於溶解大量銅的蝕薄銅製程。 尤其適用於製造細線路基板的前處理。
