諾發執行長Richard Hill： 鋁製程 時代的不如意，激勵我們找到新技術 諾發執行長Richard Hill： 鋁製程時代的不如意，激勵我們找到新技術 移至主內容 新聞 產品評測 技術 專題 ...
2017年5月11日 - 自有IC以來，大概很難有製程技術，能像銅製程開發成功般，引起這樣大的 ..... 目前台積電、聯電都開始建立銅製程的試產線，並積極進行研發工作， ...
IC製程的威而剛－銅製程(上)鋁導線欲走還留效能至上銅製程準備接班（黃逸平／ ... 台積電／聯電99年推出銅製程躋身領先群工研院建立全台首座純銅製程無塵室.
薄膜製程取代鋁的導線，一般銅製程 ，則需預鍍連續的薄膜晶層讓它 導電，如果薄膜晶層電鍍時不連續將容易產生孔洞，而電鍍法，因為 具有低製程溫度、低成本、可大面積沈積銅金屬、具有良好的覆蓋性 ...
半導體業鋁銅製程金屬內連線均是使用濺鍍沈積法(Sputter deposition) 來沈積鋁 ... 其缺點是濺鍍反應室固定晶圓夾鉗模組會使鋁銅合金鍍膜於晶圓邊緣處造成鋁銅 ...
採用銅作為導線的製造方法就稱為「銅導線製程技術」，而率先研究銅製程成功的IBM，申請這項技術專利時將它取名為「大馬士革」(Damascene)。 採用銅來取代鋁作為 ...
半導體業鋁銅製程金屬內連線均是使用濺鍍沈積法(Sputter deposition) 來沈積鋁銅合金。濺鍍較蒸鍍的優點為濺鍍膜和晶圓表面黏著性較佳、導線電阻值較低，可濺鍍鋁銅合金等優點。其缺點是濺鍍反應室固定晶圓夾鉗模組會使鋁銅合金鍍膜於晶圓邊緣處造成 ...
展性好，不過價格偏高。以目前的銅製程 來說，銅線具有便宜且硬度高及新生成之成長速率慢等 優勢，在目前能源價格節節上升的情況下，銅製 程確實帶來不少節省成本的空間，也將為半導體 ...
在半導體封裝技術中，以電鍍製程鍍出厚度達10微米以上厚度的銅線，稱之為厚銅製程(Thick Copper)，優點是能夠兼顧需要大電流的 ... 面板舊產線醞釀大淘汰潮 京東方預期剩3家競爭 業界認為5年內不會發生 小廠仍有生存利基
此外，鋁製程是採用濺鍍的方式，而銅製程是採用電鍍的方式將銅鍍在晶片上，因此 ... 雖然銅製程的優點多，但因銅是活潑金屬，很容易散到矽裡，或是污染無塵室， ...
