諾發執行長Richard Hill： 鋁製程 時代的不如意，激勵我們找到新技術 諾發執行長Richard Hill： 鋁製程時代的不如意，激勵我們找到新技術 移至主內容 新聞 產品評測 技術 專題 ...
IC製程的威而剛－銅製程(上)鋁導線欲走還留效能至上銅製程準備接班（黃逸平／ ... 台積電／聯電99年推出銅製程躋身領先群工研院建立全台首座純銅製程無塵室.
IC製程的威而剛－銅製程(下) 台積電 ：越早從事研發 專利價值越大 2000年前少量生產銅晶片 台積電：良率決定記憶體應用 銅製程 時程 2000年前少量生產銅晶片 （研究中心黃逸平／新竹）自成立至今，台積電所首創的晶圓代工，已逐漸改變了整個半導體 ...
此業界現在大都採用此種製程，但電鍍銅製程仍有其限制，即須在電鍍前先有一 ... 1950 年中葉，無電電鍍銅製程開始商業化，主要是應用於印刷電路板通孔導電製.
薄膜製程取代鋁的導線，一般銅製程 ，則需預鍍連續的薄膜晶層讓它 導電，如果薄膜晶層電鍍時不連續將容易產生孔洞，而電鍍法，因為 具有低製程溫度、低成本、可大面積沈積銅金屬、具有良好的覆蓋性 ...
移，將由較鋁電阻小40%，以及抗電致遷移率較好的銅來取代。表1. 是銅與其他金屬之比較結果。但是銅製程也有缺點，首先，銅本身不. 易被乾蝕刻，也就是說銅本身之 ...
半導體業鋁銅製程金屬內連線均是使用濺鍍沈積法(Sputter deposition) 來沈積鋁 ... 其缺點是濺鍍反應室固定晶圓夾鉗模組會使鋁銅合金鍍膜於晶圓邊緣處造成鋁銅 ...
銅製程雖有以上的優點，但仍然有許多問題待解決，且隨著材料與製程的進. 步，這些 .... 梯覆蓋性不佳的缺點，不符合在現今之深次微米IC製程所需，近年來已有許多研.
採用銅作為導線的製造方法就稱為「銅導線製程技術」，而率先研究銅製程成功的IBM，申請這項技術專利時將它取名為「大馬士革」(Damascene)。 採用銅來取代鋁作為 ...
德州儀器〔 16X35 111811-1111161118 , 10 成功整合銅製程和低介電常數材料。低電阻率對高 ... 6.2 銅製程的優缺點銅製程的優點可以綜結如下: 1 .降低電阻,因為銅 ...
